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TDK推出適用于汽車應(yīng)用的新MLCC產(chǎn)品
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發(fā)布日期:2020-11-24
TDK推出適用于汽車應(yīng)用的新MLCC產(chǎn)品
 
1.小型化MLCC,具有22μF(2012規(guī)格)和47μF(3216規(guī)格),適用于平滑和去耦
2.實(shí)現(xiàn)了節(jié)省空間的設(shè)計(jì)并減少了元件數(shù)量
3.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

 
TDK株式會(huì)社(TSE:6762)開發(fā)出了適用于汽車應(yīng)用的CGA系列積層陶瓷貼片電容器(MLCC)新產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了世界級(jí)的電容*,其中2012規(guī)格(2.0 x 1.25 x 1.25 mm)的電容為22μF,3216規(guī)格(3.2 x 1.6 x 1.6 mm)的電容為47μF,該產(chǎn)品已于2020年9月開始量產(chǎn)。
 
在提高安全性方面,先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)變得越來越重要。同時(shí),也建立了越來越多的支持自動(dòng)駕駛的功能。因此,控制這些特性的IC也在不斷地提供更多的功能,并有越來越多的平滑去耦MLCC被用于抑制噪聲。從節(jié)省空間的基板設(shè)計(jì)角度來看,對(duì)小型化、高電容的MLCC的需求將不斷增加。
 
與我們的傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,新產(chǎn)品尺寸更小、電容更高,可減少M(fèi)LCC元件的數(shù)量,實(shí)現(xiàn)了節(jié)省空間的設(shè)計(jì)。今后,TDK將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品范圍,為日益增長的汽車應(yīng)用范圍提供服務(wù)。