汽車用MLCC交貨周期近半年!三星電機(jī)和TDK或
2021-03-06
市調(diào)指出,第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產(chǎn)品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況延續(xù),因此預(yù)估各業(yè)者營運表現(xiàn)將持續(xù)走強(qiáng),第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者總營收年成長率達(dá)20%,其中市占前三大廠分別為臺積電、三星晶圓代工、聯(lián)電。 全球半導(dǎo)體需求激增,晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,芯片報價持續(xù)上漲似乎已是必然趨勢。市場傳出,三星電機(jī)(Semco)和TDK等